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第70章 芯片制造之旅一（第1页）

在实验室中，玉龙一脸好奇地望向智能悟空，询问道：“悟空，咱们要是制作芯片，得需要些什么材料和设备呀？”

智能悟空的虚拟屏幕瞬间闪烁，展示出一系列信息，它沉稳的电子音随之响起：“制作芯片，材料方面可不少。

首先是硅片，这是芯片制造的基础材料，几乎所有的集成电路都构建在硅片之上。

高纯度的硅是关键，纯度要达到99.%以上，近乎完美的纯净度才能保证芯片性能的稳定。”

玉龙微微点头，仔细聆听。

智能悟空继续说道：“光刻胶也不可或缺。

在光刻过程中，光刻胶会被均匀涂抹在硅片表面，通过光刻机的光刻技术，将设计好的电路图案转移到光刻胶上，进而蚀刻到硅片。

光刻胶对光线的敏感度和分辨率要求极高，不同制程的芯片需要不同类型的光刻胶。”

“还有呢？”

玉龙追问道。

“金属材料。

比如金和银，它们用于制造芯片内部的导线，实现各个元件之间的电连接。

金具有低电阻的优势，能有效减少电流传输过程中的能量损耗；而银则易于加工和沉积。”

悟空有条不紊地介绍着。

“听起来材料就很复杂，那设备呢？”

玉龙又问。

智能悟空的声音变得严肃起来：“设备方面，光刻机是重中之重。

光刻机通过光刻技术将设计好的芯片图案精确地转移到硅片上，其精度直接决定了芯片的制程水平。

先进的光刻机能够实现极小的线宽，比如7纳米甚至更低的制程，这需要极高的光学精度和复杂的控制系统。”

“这么重要啊！”

玉龙感叹道。

“没错。

此外，刻蚀机也关键。

在光刻完成后，刻蚀机利用化学或物理方法，将硅片上多余的材料去除，形成精确的芯片结构。

刻蚀过程需要精确控制，稍有偏差就可能影响芯片性能。”

悟空继续说道。

“还有别的设备吗？”

“有。

化学气相沉积设备，简称CVD设备。

它用于在硅片表面沉积各种薄膜材料，比如绝缘层、导电层等。