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第177章 生产问题是可以解决的（第1页）

生产问题是可以解决的

现在，最大的问题是制造。

「从单纯的垂直通孔，到360度的全向网状连接，最大的问题是精度。

」

这是褚柏的判断，也是他这次非要过来的一个重要原因：机器视觉和深度学习在晶片制造领域的应用。

当然，在来之前，褚柏并不知道白驹科技的这个碳矽融合半导体的方案。

但ai在晶片设计制造领域的应用，可并不是什麽稀罕事儿。

就现在，eda工具，尤其是仿真工具，很大程度上已经开始用上了ai的推理能力。

而华为这两年的晶片设计，受限于国内的工艺制程，叠代是非常艰辛的。

原本褚柏此来，是想和白驹科技探讨，是否能够将现有的机器视觉以及ai模型进行升级，以在现有工业基础的前提下，进一步挖掘当前性能的潜力。

「只要有数据，那自然是可以的。

」郝成点了点头：「只是具体能做到什麽程度，现在不太好判断！

」

「没什麽不好判断的！

」褚柏一下子就激动了：「相比于语言模型，不管是计算光刻，还是基于深度学习的掩膜优化丶甚至是自动化系统各个方面，都是要简单的多的。

「而华为在工业ai领域已经积累了大量的经验，我们联合起来，至少能提高50以上的性能。

而碳矽融合晶片的生产问题也是可以解决的！

「我现在脑子里就有好几种方案，只不过都需要经过进一步的验证，所以，碳矽融合的晶片也可以交给我们进行实验性的制造，直至实现量产。

」

褚柏所说的「我们」可不止指的华为，而是包括中芯国际丶沪上微电子等等国内晶片产业链里的几乎所有顶尖企业。

在阿美莉卡严密的封锁下，华为的麒麟升腾鲲鹏等能够实现全国产化的规模量产，除了他们自己坚持不懈的努力，与这些企业的鼎力支持也是分不开的。

而这，正合郝成的意思。

白驹科技当前并没有晶片设计和制造领域的经验，碳矽融合半导体现在更像是一种思路和理念，郝成设计的样本规模也较小。

真要应用到大规模的集成电路上，中间还有很长的一段路要走。

而这段路，矽半导体已经走过了，相当一部分人有着海量的经验。

如果通过小沙或者墨枢，将这些经验与碳矽融合的思路结合起来，到那时候，才是真正的起飞。

而这些设计和制造经验，公开网络可是获取不到的，对于各大晶片设计和生产企业来讲，肯定也都是企业的绝对机密。

而趁着这个机会，将这些企业聚拢，并形成一个超强有力的合体，去实现晶片设计和制造的突破，是符合所有人的利益的。

郝成自是无不应允。

「那我们就初步先定下这个草案，」郝成说道：「后续将所有人聚拢到一起，再制定详细的方案。

」

「嗯，没问题！

」褚柏已获得非常高的授权，这种初步方案他自己就可以拍板做出决定。

……

一连两天的时间，郝成一直在接待应邀而来的重要领域的专家或者企业负责人，那是一刻也没有闲着。

在商谈的过程中，他也在一步一步的构建着白驹科技未来的规划。