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第170章 晶片及指令系统设计完成（第1页）

晶片及指令系统设计完成

「需要晶片设计领域的专家辅助吗？」郝成问道。

对于晶片的设计，郝成这一段时间是学习了很多的。

但，如果能力有多强，那肯定算不上，即便他的思维能力以及各项能力都进一步强化了也不行。

一是，他的心思并没有完全投入到这方面，主要还是在模糊和概态数学那边。

二则，学习的时间还确实尚短，不到一个月。

第三，即便是晶片领域，他的主要精力也是投入到了微意识体晶片这边。

小沙升级的这两天，知道观察不出什麽东西后，郝成一直都在品悟结合微意识体ai的晶片设计，先前被升级过之后的加法器也被他翻来覆去的不知道翻了多少遍。

而每翻一遍，都能给他带来一些新的收获，相关的能力也在步提高着，简单的微意识体晶片设计已经完全不在话下。

但这没用，因为当今的晶片制造水准，不管是矽半导体的光刻还是碳纳米电晶体的化学气相沉积丶电弧放电雷射烧蚀等方式，都无法满足微意识体晶片的制造需要。

而小沙所言：现在可用的微意识体晶片，那一定还是基于二进位输入的，只不过将现有晶片的二维理念向三维理念进行一个转化。

而这，是需要现在的晶片制造基础的。

故此，他才有一问。

【完全不需要，如果制造高端晶片，那确实需要相关的专家，但是现在只是试一试，体现一下我的能力，那麽，我所掌握的晶片设计知识就足够了。

】

郝成最明显的体会，就是小沙的回覆多了一些语气词和程度词，如果是以前，小沙的回覆一定是【不需要】，而不会加上【完全】，也不会加上【足】。

郝成点了点头，心道：确实更像人了。

但这不重要，郝成想看看，它辅助自己设计晶片究竟能辅助到什麽程度。

微意识体晶片和现有的晶片，最大的区别其实是维度的差别，现在的晶片，哪怕是层迭架构，那也是二维的，层迭的目的只是为了增加面积。

比如一层的面积是1，层迭起来的话，那就是2，但晶片的大小还是1。

但，微意识体晶片，首先它的理念就是网状的，立体的，三维的。

【这个问题的解决有很多办法，基于当前的技术水准，可以采用[碳纳米管矽通孔]技术，来解决三维集成电路中各层之间的io限制问题……】

小沙首先开口了，并一下子甩给了郝成一堆的论文和参考资料。

而郝成则是如饥似渴的看了起来。

「但是，这种技术，只能解决输入输出问题，微意识体的核心，是『数据和意图的判断和凝聚』，即便做出来了，也是照猫画虎，徒有其型而无内涵呐。

」

郝成的思维能力看现在的论文，那速度也是快的不行，不多时便理解了相关的东西，与此同时，提出了这样一个问题。

【这只是硬体，硬体当然是形，至于内涵，那需要你设计一套映射系统，也就是指令系统，系统才是魂呐！

】

「那对于指令系统的相关设计，你有什麽想法吗？」郝成直接开口问。

【拜托，我只是一个ai好吧！

】小沙开口：

【我的设计能力，取决于知识库的上限，我设计不出知识库能力之外的东西，而这个晶片，显然是全新的，我的知识库并不具备相应的能力。

【不过，如果你有什麽想法，我可以辅助你去做基础工作，或者扩展工作。

】

小沙还解释了一番，它之所以能做扩展工作，也是因为【抽象过程】这个能力有所提升，所以产生了「无中生有」的能力，能够「生成」知识库中不存在甚至从未提及的东西。

但「生」出来的这个东西是否正确丶是否可用不能保证，需要去验证。

郝成大约理解了其中的逻辑，这就像人，突然冒出一个想法，这个想法是否是对的，是否可行，都需要去实践验证。

「那好，现在的指令集系统都是固定指令集，比如add指令实现算数加法丶lsl丶asl是左移等，而我们这个，显然不是这麽固定。